台积电上线可简化3D芯片设计的3Dblox开放标准2.0版本

导读 根据台媒报道，台积电在OIP 2023公布下一代全新的3Dblox 开放标准 2.0 版本，台积电的相关负责人表示台积电会以联盟方式协助产业整合，…

根据台媒报道，台积电在OIP 2023公布下一代全新的3Dblox 开放标准 2.0 版本，台积电的相关负责人表示台积电会以联盟方式协助产业整合，帮助客户加速进入AI新世代。台积电建立标准将会使得芯片的设计更为简化，能够有效的提升产品的行业竞争力。

台积电的董事长此前特别说明3D Blox标准，同时透露台积电发展各种3D IC技术主要是为了能够让电路之间的距离越来越近。台积电的副总经理声称：“未来甚至还有一种可能性，让两种不同的芯片长在一起。”在之前15年半导体产业的效能得到了很好的提升，至少提升三倍左右，未来15年台积店的愿景则是可以继续提升三倍左右。