汽车芯片制造 寒潮来袭

导读 进入2023年之后，芯片市场仍处于大幅下滑的趋势，经济逆风现象持续发展，PC、手机、存储领域尤为严重，终端市场电子产品的需求较为疲软，从…

进入2023年之后，芯片市场仍处于大幅下滑的趋势，经济逆风现象持续发展，PC、手机、存储领域尤为严重，终端市场电子产品的需求较为疲软，从消费者行业也逐渐向企业不断蔓延，使得投资环境有很大不确定性，此前OPPO的制造芯片团队，哲库3000人一夜之间会全部解散，这一消息一度成为了热点内容，对市场上极为悲观的情绪显而易见。

芯片的供给过于需求，使得库存增加，芯片上价格也有了一定的下降，也使得今年半导体整个市场都出现了下滑，台积电一些代工的巨头也对于全年半导体景气的展望进行了向下调整，在付出方面并没有达到预期效果，有一些较为悲观的人士作出预测，在下半年阶段芯片市场大约有20%的下滑。

几乎所有消费级别的芯片在需求方面都比较低，汽车芯片需求方面被认为是后续还拥有成长动力且较为稳定的关键的应用，最近两年汽车的芯片短缺是十分普遍的，不少车辆企业为了能够成为应对芯片化，纷纷将汽车上的功能作出减少，甚至有一些利用高价在特殊渠道实现对芯片的囤积。

也有部分消息乘车用芯片的需求也在不断的下降，半导体行业的大趋势还是向汽车芯片行业波及，2023年汽车市场有反转情况，在销售方面远远没有预期，当前全球都在面临着高通胀，整个半导体的行业都不算在去库存，摩根士丹利在最近的数据中显示，车辆的厂家近期已经对于订单在不断的削减，各个车辆企业对车用半导体的供应商，价格方不断提供压力，这让车用半导体的供应链，面临着在过去两三年时间中都没有出现过的一大危机。

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