苹果预计明年推出4nmM2芯片2023年推出3nmM3芯片-87头条

导读去年，苹果推出 MacBook 系列，开始从英特尔芯片过渡到自己的内部 Apple Silicon 芯片。到目前为止，该公司已经推出了三款基于ARM架构

去年，苹果推出 MacBook 系列，开始从英特尔芯片过渡到自己的内部 Apple Silicon 芯片。到目前为止，该公司已经推出了三款基于ARM架构的Mac芯片。

现在，一份新报告称，这家总部位于库比蒂诺的科技巨头正在开发所有现有三款芯片的继任者，这些芯片将被命名为 Apple M2、M2 Pro 和 M2 Max，并且还分享了一些关键细节。

此外，该报告援引供应链行业消息来源的信息补充说，该公司将在未来每 18 个月更新一次Apple Silicon产品线。

据称，苹果将在 2022 年下半年推出首款代号为 Staten 的 M2 处理器，并在 2023 年上半年推出代号为 Rhodes 的新 M2X 处理器。将有具有不同图形核心的 M2 Pro 和 M2 Max 芯片。

Apple Silicon M2 系列中的所有芯片都将由台积电( TSMC ) 使用 4nm 工艺制造。也有人猜测，M2系列的后继产品，很可能是M3阵容，将采用台积电的3nm工艺制造。

科技巨头 Apple 即将推出的 M2 系列芯片将用于该品牌的六款产品。据称，MacBook 将配备M2 处理器，而 MacBook Pro 阵容将有 M2 Pro 和 M2 Max 选项。

同样，iMac将由 M2 芯片组供电，而 iMac Pro 将配备 M2 Pro 和 M2 Max。还将有配备 M2 处理器的 Mac Mini 和配备 M2 Pro 和 M2 Max 的 Mac Pro。

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