港媒：美国芯片法严苛，台积电吃不消限制条件

导读 近日香港《亚洲周刊》杂志中最新刊登的一篇文章也受到了各界的关注，文章中披露了美国芯片法的详细条规。美国最新推出的芯片与科学法主要是…

近日香港《亚洲周刊》杂志中最新刊登的一篇文章也受到了各界的关注，文章中披露了美国芯片法的详细条规。美国最新推出的芯片与科学法主要是希望能够让更多的晶圆大厂在美国建厂，通过这种方式可以扩大美国本土制造晶圆的产能，还能提高美国制造晶圆的技术，在美国身上就完完全全的体现了天下没有免费吃的午餐，最新的芯片与科技法要求企业超额利润分成，同时还限制赴我国大陆投资，还要求企业提供新厂区的营业机密，日前台积电董事长刘德音也表示，美国最新推出的芯片与科学法中的有些条规根本没有办法接受，还需要进一步的和美国政府研究讨论不会让台湾厂商的运营情况受到这些负面影响。

在特朗普担任美国总统的时候就推出了芯片法，主要是想通过芯片法将生产制造，包括技术以及研发都掌握在美国的手中，这也是台积电之前遭到施压，来到美国凤凰城建厂的最主要原因。目前台积电在亚利桑那州的新厂正在建设中第1期的建设工程也预计将会在2024年完工正式投产。主要是用于生产四纳米的制成芯片，第2期的工程预计将会在2026年完工，投产之后将会生产三纳米的制成芯片，这两期工程总投资的金额已经达到了400亿美元。

台积电的创办人张忠谋就对公司在美国建厂一直表现得兴趣缺缺，最主要的原因是在美国建厂的成本要比台湾建厂的成本高出了50%，因为政治的压力不得不前往美国建厂，美国就明显是狮子大张口,对于台积电这一只煮熟的鸭子美国仍然觉得压榨的程度不够，同时还担心我国大陆的芯片产业快速超车，因此美国就出具了芯片法，通过法律去研发思路，我国大陆的芯片技术，确保美国在这一方面拥有竞争优势。

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