87头条导读 英特尔作为半导体行业的巨头，虽然目前在晶圆代工方面与台积电等公司相比几乎没有代工业务，但其野心却不容小觑。近期，英特尔推出了IDM 2…
英特尔作为半导体行业的巨头，虽然目前在晶圆代工方面与台积电等公司相比几乎没有代工业务，但其野心却不容小觑。近期，英特尔推出了IDM 2.0策略，不断更新自家的工艺制程以满足客户需求。为了进一步推动晶圆代工业务的发展，在最近的企业改革中，英特尔宣布将芯片生产业务独立核算，并对外开放芯片代工业务。同时，英特尔也开始向外界介绍自家的18A工艺。
在引入全新的制程命名方法后，英特尔对工艺制程的命名主要采用等效命名。例如，英特尔的Intel 7工艺制程实际上是基于10nm工艺，其晶体管密度和电气性能与竞争对手的7nm制程相当。而即将量产的Intel 4工艺则是以7nm制程为基础。然而，如果英特尔希望超越台积电在性能方面的表现，就需要更出色的工艺制程。未来的Intel 18A工艺就是一个例子。基于20A工艺的改进，18A工艺采用了PowerVia背面供电和RibbonFET全环绕栅极等最新工艺。据英特尔表示，18A工艺将比竞争对手的1.8nm工艺更先进。
此外，英特尔还表示18A工艺目前进展顺利，计划于2024年下半年开始量产。进展速度比台积电和三星更顺利。不过，目前英特尔面临的尴尬是其所谓的第15代酷睿处理器似乎将从Intel 3工艺转投台积电的3nm工艺。这似乎暗示英特尔认为自家的工艺制程无法满足桌面处理器的计算需求。
英特尔正在加速其代工业务的发展，并介绍了18A工艺作为未来的突破点。这显示了英特尔对晶圆代工领域的雄心壮志，并希望能够挑战台积电等行业巨头的地位。尽管目前英特尔在代工领域的份额相对较小，但通过不断更新工艺制程和开放代工业务，英特尔有望在未来取得更大的突破，并成为半导体行业的领导者之一。我们期待看到英特尔在代工业务上的进一步发展，以及18A工艺的量产，为整个行业带来更多创新和竞争力。
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