富士康与台积电、TMH集团商讨合作，进军印度半导体制造领域

导读 腾讯科技讯 7月15日，据印度媒体报道，富士康已退出与韦丹塔（Vedanta）的合资公司，并正与台积电以及日本TMH集团商讨合作协议，以获取在…

腾讯科技讯 7月15日，据印度媒体报道，富士康已退出与韦丹塔（Vedanta）的合资公司，并正与台积电以及日本TMH集团商讨合作协议，以获取在印度建立半导体制造设施所需的技术。

消息人士称，富士康预计很快将敲定合作细节，以在印度生产先进和传统芯片。

作为全球最大的芯片代工厂之一，台积电在全球芯片市场的份额超过50%，其2022年收入同比增长33.5%，达到758.8亿美元。去年，台积电出货的12英寸等效晶圆数量达到了1530万个，较2021年的1420万个有所增长。几乎所有顶级半导体公司，如AMD、苹果、ARM、博通、Marvell、联发科和英伟达等，都在使用台积电的芯片。

此前，富士康取消了与韦丹塔的芯片制造合资企业，并计划单独申请政府半导体生产计划的激励措施。韦丹塔-富士康联合体是在2021年12月宣布的100亿美元计划下寻求政府激励措施的五个申请者之一，旨在推动印度国内的半导体制造业发展。

印度政府为在印度国内建立芯片制造工厂的公司提供50%的补贴。此外，为了吸引此类项目，各印度州还准备提供15%至25%的额外补贴，这意味着总项目成本可能会被高达75%的补贴覆盖。

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