导读 荣耀公司近日在MWC2023期间宣布了令人期待的消息,他们将于7月12日发布全新的折叠屏手机荣耀Magic V2,该款手机被赵明形容为一种革命性的…
荣耀公司近日在MWC2023期间宣布了令人期待的消息,他们将于7月12日发布全新的折叠屏手机荣耀Magic V2,该款手机被赵明形容为一种革命性的折叠屏体验。在发布演讲中,赵明提到全球手机市场呈现下滑趋势,竞争也日益激烈。他认为当前智能手机市场遇到了创新瓶颈。而这次新品发布将为行业注入新的活力。
赵明强调,消费电子行业的最大影响因素并非经济周期,而是创新周期。AI和5G+等技术的发展引领了新一轮的创新周期,为智能手机市场开启了全新的发展大门。荣耀的新款手机将搭载AI和5G+等技术,打破边界融合品类,为用户带来全新的连接体验。
赵明表示,荣耀将以人为中心的极致产品主义,努力解决消费者在重量、持续续航和保护视力等方面的痛点。据了解,荣耀Magic V2支持最高66W快充,拥有2K LTPO新基材大屏幕,内置5000mAh等效容量电池,并支持66W有线快充和50W无线快充。同时,该手机搭载了SM8475(骁龙8+ Gen 1)/SM8550(骁龙8 Gen 2)芯片,具备防水功能。
荣耀Magic V2的发布引起了广泛的关注和期待。这款折叠屏手机将为用户带来更加便捷和丰富的手机体验。同时,它也代表了荣耀公司在技术创新和产品竞争力方面的持续努力。随着智能手机市场的不断发展和变化,荣耀Magic V2有望在激烈的市场竞争中脱颖而出,成为用户心目中的理想选择。
荣耀公司的努力和创新精神为整个行业注入了新的动力,也为用户提供了更多选择和体验。我们期待在7月12日的发布会上,亲眼见证荣耀Magic V2带来的革命性折叠屏手机体验,并期待它在市场上取得良好的反响和成绩。
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