谷歌推迟首款完全定制芯片发布至2025年，Pixel 7系列搭载半定制Tensor G2芯片

导读 根据两位知情人士向The Information透露的消息，谷歌已将其首款完全定制芯片的发布推迟至2025年，原计划该芯片将在明年的Pixel系列智能手…

根据两位知情人士向The Information透露的消息，谷歌已将其首款完全定制芯片的发布推迟至2025年，原计划该芯片将在明年的Pixel系列智能手机上使用。

谷歌最新发布的Pixel 7系列智能手机搭载了自研的Tensor G2芯片，这是谷歌与三星合作的半定制芯片。

据消息人士透露，谷歌最初计划在明年发布代号为Redondo的芯片，以取代目前与三星合作设计的芯片。然而，由于计划没有按预期进行，谷歌决定继续与三星合作一年，并在2025年推出全新的完全定制芯片，该芯片的代号为Laguna。

此外，消息人士还透露，谷歌计划将Tensor芯片的生产从三星转移到台积电，并且Laguna芯片将采用台积电的3nm制造工艺，这是目前世界上最先进的芯片制造工艺之一。

此前，IT之家曾报道了谷歌第三代自研处理器Tensor G3的一些设计参数，据悉该芯片将采用独特的9核CPU架构，并新增光线追踪功能。

这一推迟意味着谷歌的完全定制芯片最早也要等到2025年的Pixel系列才能应用在谷歌的手机产品上。这个调整可能会对谷歌的产品策略和竞争力产生影响，但也为谷歌提供了更多时间和机会，进行更深入的研发和创新，以打造更出色的处理器。

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