先进封装 成台积电的另一把尖刀

导读 半导体领域,很多业内人士都在议论英特尔修改命名,缩短与台积电的实际差距,或者是在议论台积电与三星谁能率先突破二纳米技术,在这些事情…

半导体领域,很多业内人士都在议论英特尔修改命名,缩短与台积电的实际差距,或者是在议论台积电与三星谁能率先突破二纳米技术,在这些事情还未有定论的时候,台积电已经凭借先进封装技术走在了竞争对手的前面,成功帮助油尽灯枯的摩尔定律再续命。

如果按照传统封装的步骤,需要将芯片的裸片放到基板上,后续引出管脚和引线,再将它们固定封装到另外一个外壳中,这样才可以正常的运用在电路里,如果使用金属间距,也就是一些引线当中的间距,理论来说引线数量越多,不同芯片之间的连接效率就会变得越来越高,整体的性能也会变得更好一些,但是由于引线是金属材质的,如果密度升高的话,整体的功耗和发热情况也会变得更加严重。

在这种背景下,如果想要提升这方面的性能,就显得更加的困难,台积电各类封装模式下构思出了一个大胆的方案,与其冒险增加引线的密度,倒不如直接将两块芯片封装到一个硅片上,这样就能将电信号传输延迟的问题得到改善,而且金属材质的弊端也能够有效的解决,从原先的先锋再拼转变成先拼再封的概念,这就是台积电的先进封装理念。

不过当时台积电的这种构想实在太过大胆,而且在商业上也缺乏一些实际运行的可行性,对于代工厂而言,提升芯片制程的性能才是性价比最高的事情,台积电花费重金投入先进封装领域,可以说是性价比极低的事情,与其他类似的技术相比,台积电推出的先进封装技术,主要突出的优势就是体现在连接裸片的方式上,通过重新布线和使用微凸块等技术,代替了传统的引线用于裸片之间的连接,这样就大大提升了互联的整体密度。

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