先进封装 成台积电的另一把尖刀

导读 半导体领域，很多业内人士都在议论英特尔修改命名，缩短与台积电的实际差距，或者是在议论台积电与三星谁能率先突破二纳米技术，在这些事情…

半导体领域，很多业内人士都在议论英特尔修改命名，缩短与台积电的实际差距，或者是在议论台积电与三星谁能率先突破二纳米技术，在这些事情还未有定论的时候，台积电已经凭借先进封装技术走在了竞争对手的前面，成功帮助油尽灯枯的摩尔定律再续命。

如果按照传统封装的步骤，需要将芯片的裸片放到基板上，后续引出管脚和引线，再将它们固定封装到另外一个外壳中，这样才可以正常的运用在电路里，如果使用金属间距，也就是一些引线当中的间距，理论来说引线数量越多，不同芯片之间的连接效率就会变得越来越高，整体的性能也会变得更好一些，但是由于引线是金属材质的，如果密度升高的话，整体的功耗和发热情况也会变得更加严重。

在这种背景下，如果想要提升这方面的性能，就显得更加的困难，台积电各类封装模式下构思出了一个大胆的方案，与其冒险增加引线的密度，倒不如直接将两块芯片封装到一个硅片上，这样就能将电信号传输延迟的问题得到改善，而且金属材质的弊端也能够有效的解决，从原先的先锋再拼转变成先拼再封的概念，这就是台积电的先进封装理念。

不过当时台积电的这种构想实在太过大胆，而且在商业上也缺乏一些实际运行的可行性，对于代工厂而言，提升芯片制程的性能才是性价比最高的事情，台积电花费重金投入先进封装领域，可以说是性价比极低的事情，与其他类似的技术相比，台积电推出的先进封装技术，主要突出的优势就是体现在连接裸片的方式上，通过重新布线和使用微凸块等技术，代替了传统的引线用于裸片之间的连接，这样就大大提升了互联的整体密度。

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