400亿投向芯片制造 国内芯片公司不愁没钱

导读 近日，华虹半导体有限公司发布了公司通告，根据通告中显示，公司科创板IPO注册已经在6月6日获得了证监会的认可，华虹半导体有限公司招股书…

近日，华虹半导体有限公司发布了公司通告，根据通告中显示，公司科创板IPO注册已经在6月6日获得了证监会的认可，华虹半导体有限公司招股书将会在本次IPO计划募资180亿元，这个数字将正式刷新。今年科创板领域的IPO记录，如今随着人工智能技术的大火，连带着新块制造领域也在受到人们的广泛关注，截止到目前，半导体制造公司的募资金额已经达到了404.6亿元，募集金额占比率超过了七成。

根据晶合集成公司的招股书，该公司募集的资金将会有49亿元用于芯片工艺研发项目，另外，会投入30亿元用于收购制造基地厂房还有相关的厂房设施，中芯集成公司的募集资金将会主要运用在MEMS和功率器件芯片的制造领域方面，将会在该领域投入15亿的资金，通过完成基础厂房和设施建设之后，该公司将会全力推进工艺技术的研发，将生产能力从原先的月产4.25万片晶圆，提升到月产十万枚晶圆。

华虹半导体的计划书中显示，将会把募集来的资金建设一条能够月产8.3万片12英寸的特色生产线，这个项目将会依托现有的车规级工艺技术经验，逐渐去完善该公益平台的打造，除此之外，本项目还将会升级八英寸的部分生产线，将会让这些生产线的生产技术满足特色工艺平台技术的需求。

目前，除了这三家代工公司正在募集资金之外，还有很多半导体公司正在寻求扩产，五月31日，中芯集成公司以及旗下的子公司中芯先锋就已经和芯瑞基金达成了协议，将会建设12英寸特色工艺晶圆制造中试线的项目，该项目落成之后，主要是去生产hvic等功率驱动芯片等等，中芯先锋将作为该计划项目的主要实施企业。

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