“韩国预计超越中国大陆成为全球第二大半导体设备支出国”

导读 3月28日消息，根据国际半导体产业协会（SEMI）发布的最新报告，2024年韩国的先进芯片制造设备支出预计将超越中国大陆，届时，韩国的半导体设备支出将跃居全球第二大，直逼中国台湾。这是美国出口管制重塑全球半导体供应链的迹象之一。

3月28日消息，根据国际半导体产业协会（SEMI）发布的最新报告，2024年韩国的先进芯片制造设备支出预计将超越中国大陆，届时，韩国的半导体设备支出将跃居全球第二大，直逼中国台湾。这是美国出口管制重塑全球半导体供应链的迹象之一。

报告预测，全球半导体设备支出将同比增长21%至920亿美元，逆转今年下滑22%的走势。半导体行业在今年主要受芯片需求减少和库存过剩的拖累。

具体来看，中国台湾地区预计在2024年对芯片制造设备的投资额将增长4.2%，达到249亿美元，成为全球最大的半导体设备支出地区；韩国的相关支出额可能增加41.5%，至210亿美元；中国大陆的支出额仅有2%的增长，达到166亿美元；日本则有望增长至70亿美元。

这些数据凸显出，在美国迫使中国大陆难以从美系设备商如应用材料、泛林集团等采购先进机台来改善芯片生产的情况下，全球半导体供应链正在发生重大变化。荷兰与日本政府加入美国对中国大陆实施出口限制的行列，使得中国大陆采购ASML、东京电子、尼康等公司的先进设备也将受到阻碍。

晶片制造业者对于经济和政治霸权的竞赛尤其重要，因为他们生产的先进芯片可以应用于人工智能、自动驾驶和其他对提高国家竞争力至关重要的技术。例如，OpenAI的ChatGPT之所以拥有强大的算力支持，是由数万片英伟达A100芯片提供支持，而英伟达A100及更高级的芯片已经出口至中国大陆。

韩国有很大一部分存储芯片是在中国大陆生产的，但随着地缘政治加剧不确定性，韩国也计划大幅扩大本国境内的半导体产能。韩国总统尹锡悦本月中旬宣布计划在首尔南部建立全球最大的半导体生产基地，三星电子也宣布计划投资300万亿韩元（约合2,300亿美元）。三星目前也正在美国德州建一座先进制程半导体厂，以便在美国赢得更多晶圆代工业务。这项投资将为三星在美国的业务拓展打下基础，提高其在全球晶片市场的竞争力。三星此前曾表示，计划在未来几年内在美国投资至少170亿美元，以增加其在晶片制造领域的市场份额。该公司的投资计划包括在得克萨斯州奥斯汀市建造一座芯片工厂，以满足客户对高端晶片的需求。此外，三星还计划在美国加州圣荷西市建立一个研发中心，加强其在5G和人工智能等领域的研发能力。

未经允许不得转载：87头条 » “韩国预计超越中国大陆成为全球第二大半导体设备支出国”