这一光刻技术比EUV更具发展潜力 比EUV更先进

导读 对半导体行业而言，光刻技术和相应的设备发挥着至关重要的作用，光刻设备是把设计好的图形从模板中转印到晶圆表面的光刻胶上所采用的一种技…

对半导体行业而言，光刻技术和相应的设备发挥着至关重要的作用，光刻设备是把设计好的图形从模板中转印到晶圆表面的光刻胶上所采用的一种技术，之后就可以运用在制造印刷电路板的工艺上。随着半导体技术的逐渐兴起，光刻技术就开始运用在各种晶体管和集成电路的制造上，目前，光刻技术也是IC制造领域中最基础的技术之一。

在整个半导体产业的发展历史当中，光刻技术的发展经历了很多阶段，分布投影式光刻出现比较早，集成电路生产主要是采用了扫描式光刻，深紫外光刻和极紫外光刻等等。除此之外电子束光刻，激光直写等技术也在不断的研发当中，比如直写光刻技术采用激光直接轰击在对象的表面层次上，让目标形成纳米图案构造，这种技术无需过于昂贵的模板，生产周期也比较短，目前已经广泛应用在PCB和封装领域。

在先进封装阶段，光刻机主要是用于倒装的凸块，重分布层的制作工艺，与此前的制造阶段不同，光刻工艺在封装的时候需要用到金属电极接触。这样对封装用的光刻设备会有更小的宽处理，所以工艺精度的要求也会变得更加严格，在凸块的制作过程中，光刻主要是运用互联的制造工艺流程。目前，业内比较常见的工艺分别是印刷和电镀的方式，在曝光的过程中需要将掩膜放在光组层上面，使其在照射区域发生一些化学变化。

相比于传统的冲压法，蚀刻法的精度会更高一些，能够去生产多角位更加薄的产品，所以这项工艺也成为引线框架未来发展的主要路线，对于直写光刻设备的需求量也有着更多的增长，出于对成本和实用性的考量。目前国内只有几家封测大厂在尝试使用直写光刻代替掩膜光刻的设备。

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