导读 IT之家消息,高通近日宣布了2023年的Snapdragon峰会,计划于10月24日至26日举行。预计在此次峰会上,高通将发布全新的骁龙8 Gen 3芯片。…
IT之家消息,高通近日宣布了2023年的Snapdragon峰会,计划于10月24日至26日举行。预计在此次峰会上,高通将发布全新的骁龙8 Gen 3芯片。
根据知名微博博主@数码闲聊站的透露,骁龙8 Gen 3芯片的新手机预计将在11月登场。首批机型包括小米14系列、vivo X100系列、iQOO 12系列、Redmi K70系列、一加12、realme GT5等。
骁龙8 Gen 3芯片(代号SM8650)将采用“1+5+2”核心配置,与骁龙8 Gen 2的“1+2+2+3”配置有所不同。这意味着骁龙8 Gen 3可能带来更强大的性能内核和更高的频率。该芯片采用台积电N4P工艺,配置了Cortex-X4超大核、5个A720核心和2个A520核心,搭配Adreno 750 GPU。
根据知名爆料人Ice Universe的消息,骁龙8 Gen 3的Adreno 750 GPU将带来“大幅提升”的性能,并配备了10MB的三级缓存,而其前代芯片仅为8MB的三级缓存。
高通骁龙系列一直以来都是移动设备领域的领先芯片,每一代的升级都备受期待。而骁龙8 Gen 3的发布将进一步提升移动设备的性能和体验,为用户带来更流畅、高效的操作和应用体验。
值得期待的是,随着骁龙8 Gen 3的发布,小米、vivo等品牌的首批机型将会搭载这一全新芯片,给用户带来更加强大的性能和功能。无论是游戏、多媒体还是日常使用,新一代的骁龙芯片将为手机用户带来更多惊喜和便利。
总而言之,高通骁龙8 Gen 3芯片的发布备受瞩目。随着小米、vivo等厂商的首批机型登场,用户可以期待更出色的性能表现和更顺畅的手机体验。这也标志着移动设备技术的不断进步和发展,为我们的数字生活带来更多的可能性。
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