台积电宣布新建先进封装晶圆厂 投资额或达到900亿新台币

导读 根据台湾媒体的最新报道，由于封装产能供不应求，台积电计划斥资900亿新台币，在中国台湾竹科铜锣科学园区打造新的先进封装晶圆厂。台积电…

根据台湾媒体的最新报道，由于封装产能供不应求，台积电计划斥资900亿新台币，在中国台湾竹科铜锣科学园区打造新的先进封装晶圆厂。台积电对此表示，为了应对市场需求，在铜锣科学园区建立先进封装晶圆厂，此次计划预计会给当地创造1500个就业机会。目前，当地管理局已经发函同意台积电的此次租地申请。

新竹科学园区管理局预计给台积电拨土七公顷的土地，预计将在2026年底完成建厂计划，2027年第三季度将实现量产，此次计划将是台积电继龙潭、竹南、南科之后的第六座先进晶圆封装生产据点。在上个月，台积电竹南先进封测第六厂区正式启用，这工厂的正式启用，属于台积电在先进封装领域的重大里程碑。此次台积电进一步扩大先进封装建厂的行动，透露出台积电不仅掌握了大量的逻辑芯片制造订单，同时也包括大部分的先进封装订单。

台积电总裁魏哲家在7月20日的发言会上表示，目前AI领域的相关需求对台积电来说正是最好的发展机会，预测在未来五年将会以接近50%的发展速率增长。并且将会占据台积电营收的一成左右份额，台积电也将会将资本支出主要加重在先进封装产能方面的建设，对这方面的建设将会积极推动。

据了解，此次台积电拿到的这块地，原本是立积电和世界争抢的基地用地，当地管理最终经过决议改由台积电来承租这块土地。根据台积电提供的计划书来看，预计在今年第四季度开始整地，在2024年的下半年正式动工，2026年实现建成，最迟在2027年的第三季度开始量产。

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