台积电美国工厂投产计划推迟至2025年：海外扩张面临挑战

导读 近日，台湾地区集成电路领军企业台积电确认由于专业人员短缺，其原定于2024年在美国亚利桑那州的工厂投产计划将推迟一年。这一消息凸显出台…

近日，台湾地区集成电路领军企业台积电确认由于专业人员短缺，其原定于2024年在美国亚利桑那州的工厂投产计划将推迟一年。这一消息凸显出台积电在海外扩张所面临的挑战，以及美国政府在重塑半导体供应链上所面临的阻碍。

台积电的建厂进程正处于安装专业设备的关键阶段，但由于半导体级设施中缺乏专业人员，导致进度延误。预计4纳米制程芯片的量产时间将从原计划的2024年推迟至2025年。为加快建厂进度，台积电正在派遣经验丰富的技术人员赴美，对当地技术工人进行短期培训。

此次计划遭推迟并非意料之外。台积电原本对在美设厂反应冷淡，主要原因在于成本过高且美国缺乏芯片制造人才和上下游业者。然而，受美国政府在高科技领域的持续发力影响，台积电选择赴美设厂，其投资规模达到历史最大。不过，一家亚洲企业要在海外建立生产能力并非易事，而当前美国的劳动力紧缺更增加了投产计划的复杂性和不确定性。

台积电在美投产计划被推迟至2025年美国总统选举之后，引起了一些关注。拜登政府在经济政策上的表现将成为选民考量的因素。同时，美国政府对半导体供应链的政策是否发生变化，也是业界关注的焦点。荷兰光刻机生产企业阿斯麦对建造新芯片厂的复杂性发出了警告。

台积电在美投产计划的推迟，使得海外扩张过程中的挑战显得更加突出，同时也让美国政府的半导体战略面临新的考验。

原文链接：https://www.chinapeace.org.cn/news/202307/231285529.html

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