美国半导体行业“缺人”：2030年新增岗位空缺率达58%

导读 在2023年的7月25日，美国地区的半导体协会官方发布警告，表示如果美国地区在近10年时间的积极扩张时期，没能够有充足的计算机科学家和技术…

在2023年的7月25日，美国地区的半导体协会官方发布警告，表示如果美国地区在近10年时间的积极扩张时期，没能够有充足的计算机科学家和技术人员，那么在2030年时，新增的岗位空缺率很有可能会达到58%。彭博社表示和地区的拜登政府长期使用激励政策来推动美国半导体行业的发展，人才的短缺无疑是给政府带来沉重的打击。

美国地区的半导体协会经过调查发现自从2022年拜登政府发布了芯片方案以后，截止到目前为止，陆续公布的新设施项目已经突破了50个，多个公司所承诺的投资金额超过了2,100亿美元。在表面之下却存在着重大隐患，7月25日美国半导体协会官方发布的公告显示到2030年时，美国地区的芯片制造商很有可能会新增11.5万个就业岗位，很有可能会出现6.7万个岗位空缺，按照数据计算空缺率达到了58%。

最重要的是美国地区所有行业中的计算机，科学家工程师和技术人员将会面临严重短缺，预计总需求人数将会达到140万人次。美国半导体协会官方表示，目前美国地区没有足够的科学，工程相关学科，在报告中显示美国范围内有超过50%的工程硕士毕业生和60%的工程博士毕业生都是来自于其他国家的留学生，不过有80%的硕士毕业生和25%左右的博士毕业生在六学期结束以后选择离开美国。

美国媒体《纽约时报》报道国际会计师事务所德勤，表示在未来短短的几年时间内，美国半导体行业中的人才短缺数量很有可能会达到7万人到9万人。《纽约时报》认为之所以美国科技企业出现人才短缺的原因，是因为许多海外留学生在美国地区的高校获得了高级工程学位以后，考虑到美国当地的移民政策，只能够选择回国发展。

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