国产GPU独角兽壁仞科技准备上市了

导读 媒体报道AI芯片企业壁仞科技目前正在考虑在2023年的时候，在香港地区的证券交易所中完成公开募股。有知情人士透露壁仞科技目前计划在最近的…

媒体报道AI芯片企业壁仞科技目前正在考虑在2023年的时候，在香港地区的证券交易所中完成公开募股。有知情人士透露壁仞科技目前计划在最近的几周时间内就向香港证券交易所提交公开募股的申请。在这之前公司还准备和多家投资商一同商讨，其中就包括广州地区的政府资金，公司想要在公开募股之前再一次获得融资，预计筹集的资金将会在20亿元人民币左右。

知情人士表示壁仞科技目前针对于上市的安排，还正在酌情考虑中现在公司还并没有决定公开募股的具体规模，在未来公司的上市计划和时间很有可能会发生变化，对于媒体报道壁仞科技相关的工作人员并没有做出任何的回应。有记者发现在近段时间香港特区行政长官李家超会见了壁仞科技的创始人张文。

李家超表示现在正处于香港地区创新科技发展的黄金时期，人才储备和科技基础已经成为了当地发展的优势，香港地区的政府欢迎更多外来投资者在香港地区落户，在香港地区的经济发展贡献一份力量。另外在2023年的7月6日香港特别行政区财政司司长陈茂波同样访问了壁仞科技，陈茂波表示现在国家已经确认了香港将会作为八大中心，希望壁仞科技能够进一步参与到香港国际科创中心的建设中，借助香港地区的经济和国际知名度取得进一步突破。

根据公开资料显示壁仞科技在2019年的9月份正式成立，截止到目前为止公司累计的融资金额已经超过了50亿元人民币，期间还创造了人工智能芯片领域中融资速度和融资规模的最高记录。根据天眼查平台的数据显示壁仞科技现在已经完成了至少5轮融资，投资方包括源码资本，云辉资本等多个知名机构。

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