日尖端半导体国产化前途莫测

4月25日，日本经济产业大臣西村康稔宣布，日本政府将向本土半导体企业Rapidus在北海道新设的工厂提供2600亿日元的“追加补助”，帮助该企业实现新一代尖端半导体国产化。如果加上去年已经实施的700亿日元补贴，针对该企业的补贴额已达到3300亿日元。

Rapidus成立于2022年11月，由丰田汽车、NTT、索尼集团、NEC、软银、电装和铠侠控股、三菱UFJ银行等8家企业共同投资成立。其目标是，建立一条“超越2纳米”的本土半导体生产线，可服务于超级计算机和人工智能(AI)技术的发展。目前，Rapidus已经与美国企业IBM和比利时研究机构imec达成技术合作。经济产业省的预期目标是，到2030年使日本国内生产的半导体及相关产业销售额提高到目前的3倍，约为15万亿日元。

日本加速推进尖端半导体国产化主要出于两方面考虑。

一方面是为满足技术发展需要。尖端半导体量产是发展超级计算机和人工智能技术的重要保障，同时对在通信网络、完全自动驾驶等领域抢占技术先机也有重要意义。目前，台积电、三星电子均已实现3纳米芯片量产，并有望于2025年实现2纳米以下芯片量产。而日本此前只能量产40纳米的“逻辑半导体(半导体行业一重要品类)”，仍停留在15年前的水平。因此，日本急于同欧美企业开展技术合作，利用“后发优势”实现技术赶超。从去年12月起，Rapidus已从IBM购买了2纳米芯片的技术授权，派遣百名以上的开发人员赴IBM奥尔巴尼研究基地学习技术，并与比利时研究机构imec签署协议，获取生产层面所必需的“极紫外(EUV)光刻技术”。

另一方面则出于所谓的“经济安保”需要。在中美围绕半导体领域的博弈中，日本政府缺乏战略自主，追随美国将经济、科技问题政治化、工具化、武器化，加入日美荷半导体遏华联盟，不惜牺牲本国半导体企业利益，也要在其具有优势的23项尖端半导体制造设备方面对华实施出口管制措施。近日，日本又借《经济安保法》将半导体纳入“外资限制对象”。

据日本媒体报道，在Rapidus举办的媒体圆桌会上，社长小池淳义称，计划基于IBM的2纳米制造技术，研发更先进的技术，将高效能运算(HPC)和超低功耗(ULP)作为主攻方向，于2025年实施“逻辑芯片”试产，2027年实现量产。值得注意的是，小池淳义还在会上称，将新建两栋以上厂房，其中一栋将在未来用于生产1纳米规格的新产品。

日本政府推进尖端半导体产品国有化的“雄心”不小，但前途莫测。

一方面，日美半导体合作被美国本土企业“捅了刀子”。据日本媒体报道，4月19日，美国大型半导体代工企业格罗方德(GF)起诉IBM公司，理由正是“格罗方德认为IBM向Rapidus、英特尔公司非法公开了知识产权和商业秘密，并通过这种模式非法获取了数亿美元的授权收入”，主张禁止IBM进一步公开技术并作出赔偿。格罗方德已于2015年收购了IBM半导体部门，在Rapidus与IBM展开合作后，格罗方德的技术人员也被Rapidus邀请开展共同研发，此次起诉将直接造成Rapidus尖端开发技术的“人才危机”，研发进程恐受影响。

有分析认为，不排除格罗方德希望借此次机会与IBM签署协议，从而介入尖端半导体研发市场。虽然最终判决结果仍不明朗，但日本政府为补齐技术差距实现“三级跳”而过度依赖一家企业造成的不确定性已经暴露出来。

另一方面，过度追求尖端半导体产品可能让日本“赢了技术、输了市场”。日本媒体分析认为，在美国主导下，日本未来可能在尖端半导体产品制造领域跃升至世界一流水平。然而，当前市场需求量较大的是生产难度较低的大线程半导体产品，如功率半导体、传感器等10纳米以上的通用产品。过分追求尖端技术而放弃对市场优势地位的争夺，似乎难以支撑日本半导体复兴的宏伟目标。

一段时期以来，日本一些政客跟随美国筑“小院高墙”，对华搞“脱钩断链”，但无论从地缘政治还是从产业结构上看，中日经济合作的优势都是客观存在的。在半导体制造领域，日本政府更像是在“一条腿走路”，这种做法无疑才是真正的“经济安保”隐患。总体来看，今后日本的半导体国产化之路将走向何处，仍需要进一步观察。

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