英特尔推出玻璃基板计划：玻璃基板的研究取得重大突破

导读 9月18日，芯片制造商英特尔公司正式宣布，在用于下一代先进封装的玻璃基板开发方面，现已经取得了重大突破。众所周知，基板是芯片封装体的…

9月18日，芯片制造商英特尔公司正式宣布，在用于下一代先进封装的玻璃基板开发方面，现已经取得了重大突破。

众所周知，基板是芯片封装体的重要组成材料，主要承载保护芯片和连接上层芯片下层电路板的作用，为芯片提供更加稳定的结构，也是传输信号的手段。

自从上个世纪70年代开始，基板的设计发生过多次演变，当前的处理器广泛使用的为有机基板，但英特尔认为有机基板在未来几年很有可能会达到能力的极限。因此公司将会全面研究更加具备优势的基板，当前英特尔正在研究的玻璃基板，具备着更加卓越的机械物理和光学特性，能够构建起更高性能的多芯片SIP。

虽然玻璃基板的研究取得重大突破，但英特尔并不会将芯片安装在纯玻璃上，而是在基本核心的材料基础上更改成玻璃材料。